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2025 QForm国际大学生竞赛中国区评比结果

2025年4月27日,备受瞩目的2025QForm 国际大学生竞赛中国区赛事顺利举行,本次竞赛中国区由QForm中国-北京创联智软科技有限公司举办。经过评比,以下同学获得了竞赛的前三名,分别是:
热锻组:
第一名:杜嘉政  北京交通大学
第二名:陈奕帆  北京交通大学
第三名:石润坤  中南大学
型材挤压组:
第一名:林兰亭  上海电机学院
第二名:史文慧  上海电机学院
第三名:马绍坤  中南大学

本次竞赛第一名奖品有1T固态移动硬盘,水杯风扇套装。第二名及第三名分别有高速U盘,水杯风扇套装。所有参赛同学都有参赛证书及纪念品,获奖同学有获奖证书,恭喜获奖同学。

 获奖证书及奖品


本次竞赛中,来自8所高校的18名优秀学生踊跃参与,他们分别参加热锻、型材挤压两个组别,在各自的领域中展开了激烈而精彩的角逐。

比赛当天,对参赛的同学们来说是一场高强度的考验。从竞赛开始到结束,整整 6 个小时的时间里,现场始终弥漫着紧张而专注的氛围。同学们全神贯注地投入到各个环节中,从最初的方案设计,到精准的建模操作,再到细致的模拟分析,每一个步骤都凝聚着他们的专业知识和严谨态度。在完成前期的技术操作后,他们还需要在有限的时间内将整个过程和成果进行梳理,撰写成条理清晰、内容详实的优秀设计报告并提交。

对于参与其中的同学们而言,本次竞赛的意义远不止于一场比赛。它更像是一次与实际课题高度契合的实战演练,全方位地锻炼了他们的综合能力。建模与模拟过程,将理论知识与实践操作紧密结合,提升了对专业软件的运用熟练度和对材料成形过程的理解深度。通过这次竞赛,同学们在专业技能和综合素养上都得到了显著的提升,期待更多同学参与后面每年一次的QForm竞赛。

 

2025年部分同学参赛照片


 


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